• Dessin mécanique du circuit imprimé, formes géométriques, côtes, tolérances
• Routage, classes des circuits imprimés, dimensionnement des pistes (isolement, tenue en courant), finition des circuits imprimés, gestion des empreintes CMS (data-sheet, IPC, « doubles empreintes »),
  points de test
• Gestion de la thermique sur le circuit
• Implantation des composants sur le circuit (sens, orientation pour lecture, bords de carte)
• Testabilité de la carte électronique
• Standardisation des composants, gestion des équivalences, réduction des références, conditionnement
• Composants « exotiques », reprise filaire
• Gestion des obsolescences, qualification de sources alternatives
• Gestion de la documentation

Rappel général sur la technologie

• Les composants CMS et travesants
• Le conditionnement des composants
• Les technologies de circuit imprimé

Les procédés de fabrication

• Brasage à la vague
• Brasage par refusion
• Présentation d’une ligne d’assemblage complète
• Le test en ligne

Lignes de transmission

• L’adaptation d’impédance
• Le ROS, TOS

Les + de cette formation

• Ce module permet de comprendre les erreurs type à ne pas faire lors de la conception pour ne pas augmenter le coût de production d’une carte.